설명

기술적인 매개 변수

이 웨이퍼의 직경은 300mm로 기존 웨이퍼 크기보다 큽니다. 크기가 커지면 비용 효율성과 효율성이 향상되어 품질 저하 없이 생산량을 늘릴 수 있습니다.

300mm 실리콘 웨이퍼는 매우 순수한 실리콘으로 만들어져 다양한 응용 분야에서 뛰어난 성능과 신뢰성을 보장합니다. 높은 정밀도와 균일성을 제공하여 모든 배치에서 일관된 성능과 품질을 보장합니다.

기계적 물성 측면에서 본 웨이퍼는 평탄도와 두께 균일성이 우수하여 생산 시 수율이 높고 불량률이 낮습니다. 표면이 매우 매끄러워 최적의 표면 품질이 요구되는 고성능 응용 분야에 이상적입니다.

300mm 실리콘 웨이퍼의 또 다른 장점은 고온을 견딜 수 있어 다양한 열악한 환경에서 사용하기에 적합하다는 것입니다. 이 기능은 부품이 극한 조건에서도 안정적으로 작동해야 하는 항공우주 및 방위 산업과 같은 산업에 특히 유용합니다.

전체적으로 300mm 실리콘 웨이퍼는 비교할 수 없는 성능과 신뢰성을 제공하는 최고급 제품입니다. 고급 기능과 이점으로 인해 다양한 산업 분야에서 필수 구성 요소가 되었으며 다양한 장치 및 시스템에 고품질 기판을 제공합니다.

성장	CZ, MCZ, FZ
등급	프라임, 테스트, 더미 등
지름	12인치 / 300mm
두께	600~800um
마치다	컷팅, 랩핑, DSP(300nm, 200nm, 120nm, 90nm, 65nm, 37nm) 등
정위	(100) 등
오프 컷	최대 4도
종류/도펀트	P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, 고유
비저항	CZ/MCZ: 0.001 ~ 200ohm-cm
비저항	FZ: 최대 5000ohm-cm
박막	* PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni, Fe, Mo. 등, 코팅 두께 최대 20, 000 Å / ± 5 %
	* LPCVD/PECVD: 산화물, 질화물, SiC 등, 코팅 두께 최대 200, 000 Å / ± 3 %
	* 실리콘 에피택셜 웨이퍼 및 에피택셜 서비스(SOS, GaN, GOI 등).
프로세스	DSP, 초박형, 초박형 등
	소형화, 백그라인딩, 다이싱 등
	MEMS (모스)