얇은 실리콘 웨이퍼

초박형 실리콘 웨이퍼란 무엇입니까? 두께 200 마이크론의 신너 웨이퍼는 기계적 연삭, 응력 감소, 연마 및 에칭을 위해 다음과 같은 박화 공정을 사용합니다. 현재와 ​​미래의 초박형 실리콘은 반도체 장치 제조를 위한 중요한 구성 요소입니다. 초박형 웨이퍼 생산의 특별한 기계적 특성으로 인해 이러한 웨이퍼의 취급은 기존 웨이퍼와 다릅니다. Taiko 웨이퍼의 증가로 인해 특수 장치 및 캐리어는 초박형 웨이퍼 처리를 제거할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 초박형 웨이퍼 기술, 제조 공정, 웨이퍼 운송 및 장치 응용 분야의 발전을 여기에서 검토합니다.

초박형 웨이퍼는 반도체 장치 제조에 폭넓게 응용되며 반도체 산업에 장기적인 영향을 미칠 것입니다.

다음은 당사가 보유하고 있는 두께 웨이퍼 중 일부입니다.

5미크론

10미크론

20-25 미크론

50미크론

75미크론

100미크론

당사의 제품은 세계 5대 제조업체와 국내 주요 공장에서 독점적으로 공급됩니다. 고도로 숙련된 국내외 기술팀과 엄격한 품질 관리 조치의 지원을 받습니다.

우리의 목표는 고객에게 포괄적인 일대일 지원을 제공하여 전문적이고 시의적절하며 효율적인 원활한 커뮤니케이션 채널을 보장하는 것입니다. 우리는 낮은 최소 주문 수량을 제공하고 24시간 이내에 신속한 배송을 보장합니다.

당사의 방대한 재고는 1000+개의 제품으로 구성되어 있어 고객이 단 한 개라도 주문할 수 있습니다. 당사의 자체 다이싱 및 백그라인딩 장비와 글로벌 산업체인과의 긴밀한 협력을 통해 신속한 배송을 통해 고객에게 원스톱 만족과 편의성을 보장합니다.

저희 회사는 특허증, ISO9001 인증, 국가첨단기술기업 인증 등 다양한 인증을 획득한 것에 자부심을 갖고 있습니다. 이러한 인증은 혁신, 품질 관리 및 우수성에 대한 헌신에 대한 우리의 헌신을 나타냅니다.

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