양면 광택 실리콘 웨이퍼

양면 광택 실리콘 웨이퍼

양면 연마 실리콘 웨이퍼는 반도체 산업에 혁명을 일으키고 있는 최첨단 제품입니다. 이 웨이퍼는 집중적인 연마 공정을 거쳐 양면이 매끄럽고 윤기나며 흠집 없는 표면을 갖게 됩니다.
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설명
기술적인 매개 변수
제품 설명

 

연마된 실리콘 웨이퍼 매개변수 1

지름

1인치-12인치

두께

280um, 300um, 380um, 400um, 500um, 525um, 675um 및 두꺼운 사용자 정의

유형

P형과 N형

도핑된

도핑되지 않은, 도핑된 붕소, 도핑된 인 또는 비소

정위

<100>, <111>, <110>

비저항

1-10ohm.cm, 0.001-0.005ohm.cm, >1000ohm.cm and >20000ohm.cm

광택

(주)디에스피

방법

CZ 및 FZ

산화물층

100, 200, 300NM+/-10%

연마된 실리콘 웨이퍼 매개변수 2

지름

50.8 밀리미터

76.2 밀리미터

100 밀리미터

125 밀리미터

150mm

200 밀리미터

직경 공차

±0.4mm

±0.5mm

±0.5mm

±0.3mm

±0.3mm

±0.2mm

두께

280um

381um

525um

625 음

675um

725um

두꺼운 공차

±20um

±20um

±20um

±15um

±15um

±15um

증권 시세 표시기

8um 이하

10um 이하

10um 이하

10um 이하

10um 이하

10um 이하

벤딩

25um 이하

30um 이하

40um 이하

40um 이하

50um 이하

50um 이하

티르

5um 이하

6um 이하

6um 이하

5um 이하

5um 이하

사용자 정의

1차 플랫의 길이

16.0±2.0MM

22.5 % C2 % B12.5mm

32.5±2.5mm

42.5±2.5mm

57.5±2.5mm

사용자 정의

2차 플랫의 길이

8.0±2.0MM

11.5±1.5mm

18.0±2.0mm

27.5±2.5 밀리미터

37.5±2.5 밀리미터

--

참고: 특별한 매개변수 요구사항이 있는 경우 사용자 정의할 수 있습니다.

 

양면 연마 실리콘 웨이퍼는 반도체 산업에 혁명을 일으키고 있는 최첨단 제품입니다. 이 웨이퍼는 집중적인 연마 공정을 거쳐 양면이 매끄럽고 윤기나며 흠집 없는 표면을 갖게 됩니다.

 

양면 연마 실리콘 웨이퍼를 사용하면 얻을 수 있는 이점은 무궁무진합니다. 첫째, 우수한 전기적 성능을 제공하므로 마이크로프로세서 및 메모리 장치와 같은 고성능 전자 장치에 사용하기에 이상적입니다. 둘째, 고품질 표면으로 인해 반도체 층을 보다 정확하고 정밀하게 패터닝할 수 있습니다. 이는 결과적으로 생산 공정의 수율과 효율성 증가로 이어집니다.

 

또한 양면 연마 공정을 통해 웨이퍼의 기계적 강도와 내구성이 향상되어 가혹한 제조 공정에서도 손상 없이 견딜 수 있습니다. 결과적으로 가동 중지 시간이 줄어들고 웨이퍼 파손으로 인한 손실도 줄어듭니다.

 

요약하자면, 반도체 제조를 한 단계 더 발전시키려면 양면 연마 실리콘 웨이퍼를 사용하는 것이 좋습니다. 이점은 다양하며 이러한 웨이퍼의 품질과 신뢰성은 타의 추종을 불허합니다. 그렇다면 오늘 이 최첨단 기술을 활용하여 생산 능력을 향상시켜 보는 것은 어떨까요?

 

제품 사진

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왜 우리를 선택 했습니까

 

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우리의 인증서

 

저희 회사는 특허증, ISO9001 인증, 국가첨단기술기업 인증 등 다양한 인증을 획득한 것에 자부심을 갖고 있습니다. 이러한 인증은 혁신, 품질 관리 및 우수성에 대한 헌신에 대한 우리의 헌신을 나타냅니다.

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