제품 설명
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성장 |
CZ, MCZ, FZ |
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등급 |
프라임, 테스트, 더미 등 |
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지름 |
8인치 / 200mm |
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두께 |
200~3000um |
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마치다 |
컷, 랩핑, 에칭, SSP, DSP 등 |
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정위 |
(100) (111) (110) (531) (553) 등 |
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오프 컷 |
최대 4도 |
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종류/도펀트 |
P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, 고유 |
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비저항 |
CZ/MCZ: 0.001 ~ 1000ohm-cm |
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FZ: 최대 20k ohm-cm |
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박막 |
* PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni, Fe, Mo. 등, 코팅 두께 최대 20, 000 Å / ± 5 % |
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* LPCVD/PECVD: 산화물, 질화물, SiC 등, 코팅 두께 최대 200, 000 Å / ± 3 % |
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* 실리콘 에피택셜 웨이퍼 및 에피택셜 서비스(SOS, GaN, GOI 등). |
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프로세스 |
DSP, 초박형, 초박형 등 |
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소형화, 백그라인딩, 다이싱 등 |
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MEMS (모스) |
8인치 실리콘 웨이퍼는 넓은 표면적을 자랑해 제조사가 첨단 기술에 필요한 회로와 패턴을 만들 수 있는 충분한 공간을 제공한다. 최적의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 세심하게 제작되어 최고 수준의 전자 제품을 생산할 수 있습니다.
8인치 실리콘 웨이퍼는 뛰어난 품질과 정밀도로 인해 높은 인기를 얻고 있으며 고급 산업 응용 분야에서 선호되는 선택입니다. 우수한 특성으로 인해 제품 성능이 향상될 뿐만 아니라 생산 시간과 비용 절감에도 도움이 됩니다.
제품 사진
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